26k
3 года назад · 1 фото · 285 просмотров · 8 комментариев
Китай до конца года начнёт выпускать суверенное оборудование для производства 28-нм чипов
Откровения некоторых источников о способности китайской компании SMIC выпускать чипы, по своим свойствам не уступающим 7-нм продукции TSMC, уже подготовили отрасль к новым прорывам в этой сфере, но публикации в китайских СМИ на этой неделе всё равно взбудоражили фондовый рынок слухами о готовности китайского поставщика оборудования начать отгрузку машин для выпуска 28-нм чипов до конца года.
Как сообщает опирающийся на вторичные источники информации Bloomberg, в понедельник китайский ресурс Security Daily сообщил о готовности местной компании Shanghai Micro Electronics Equipment Group до конца года поставить клиентам первую систему для производства 28-нм продукции без использования зарубежных технологий и компонентов. При этом не уточнялось, насколько массовыми будут эти поставки и как скоро такое оборудование начнут повсеместно использовать китайские производители чипов.
В любом случае, акции китайских производителей оптики Mloptic, Kinsgsemi и Castech выросли в цене на 5–15 %, как сообщает Bloomberg. Инвесторы поверили в появление у китайской полупроводниковой отрасли новых перспектив по обеспечению собственного технологического суверенитета. Конечно, по мировым меркам 28-нм техпроцесс нельзя назвать передовым, но даже в структуре услуг тайваньской TSMC он занимает 11 % выручки, а на китайском рынке пользуется гораздо более высоким спросом. Как правило, санкции США и их внешнеполитических союзников пока не распространяются на поставки в Китай оборудования, предназначенного для выпуска именно 28-нм чипов, но нельзя исключать, что дальнейшая эскалация противостояния сделает импортозамещение актуальным и в этой сфере.
Ещё бы научиться употреблять слова в той сфере к которой они относятся(я про слово "суверенное". Какой то придурок употребил это слово в этом контексте-теперь все бараны начнут повторять.
Молодцы) это конечно не много, но это первый шаг к тому что бы не зависеть в этом плане от кого то, вот бы в РФ на эту тему тоже подсуетились
дурачки конечно будут хохотаться типа "ой там уже давно в три раза меньше нанометров делают че у вас за каменный век!" но опять же - всегда надо с чего то начинать)
В России есть свои суверенные процессоры с технологией VLIW Как обычно есть свои проблемы, но дело двигается, ибо не интелом единым
ну будут ходить и третировать всех кто не воевал по той или иной причине
TSMC уже запускает мелкосерийку 2-нм. Неугонятся.
И куда идут эти 7 (или 2) нм в серии??? Я вот как-то не вижу особой разницы в процессорах прошлого и нынешнего поколений, хотя они типа на разных нанометрах. Более того, пишу эти строки :) с ноутбука на АМД Турион, который древнее мамонтов - но все что мне надо он делает.
Это я к тому, что увеличение плотности записи после 50 нм уже особо принципиально ничего не меняют. судя по результатам тестов, процессоры старых и новых исполнений различаются не так сильно, как разница в плотности. Как пример, процессоры на 25 нм и процессоры на 7 нм различаются в плотности аж в три с половиной раза. А вот производительность у них различается отнюдь не в три раза, скорее в десятые доли раза. Не упоминаю, что после 25 нм существенно усложняется технология изготовления и уменьшается надежность чипов. Время непрерывной работы таких ужатых чипов так же уменьшается так как температурный дрейф на плотные чипы действует значительно сильнее.
Возможно, после какого-то порога уплотнения возникнут некие новые свойства, и продолжать ужимать чипы смысл есть. А вот для промышленности и потребителей особой разницы между 2 и 28 нм нет. Уменьшение потребления с увеличением плотности - это демагогия. Уже давно основными потребителями энергии являются экраны и прочая периферия. Уменьшить потребление экрана увеличением плотности записи подложки не добиться. Звук так же уплотнением чипа не заставить потреблять меньше. Размеры так же уже не принципиальны так как миниатюризация упирается в количество ног (контактов) чипов и печатным платам. Даже уменьшив ядро чипа в 10 раз - все равно придется делать микросхему в старых габаритах так как ножки и так слишком близко друг к другу. Как пример - процессоры, где площадка с ножками в несколько раз больше стоящего по центру чипа. Ну, будет этот чип в два раза меньше по площади - микросхема будет по прежнему большой.
Безусловно, когда-то будет ситуация, когда на один чип влезет весь нынешний суперкомпьютер со всеми его переходами. И этот суперчип произведет новую революцию - его будут пихать везде и даже туалетная бумага начнет тебе рассказывать что у тебя с микрофлорой. НО в ближайшие лет десять нам будет не принципиально, стоит в смартфоне чип 25 нм или 2 нм. Причем новинки с технологией 2 нм выходить из строя будут чаще. Но это уже мелочь, на которую ныне никто внимания не обращает - тенденция к уменьшению сроков эксплуатации началась давно, и если "древний" холодильник может работать и поныне, то новый "ширпотреб" отрабатывает строго гарантийный срок и потом... как повезет. Это я на своем примере - у меня древняя Юрюзань до сих пор работает (порыкивая) и даже резинки не рассохлись. А новый (дорогущий) холодильник отработал 4 года, сдохла электроника, потом, после ремонта через несколько месяцев сдох двигатель, теперь рассохлись резинки. Словом известный бренд (не называю умышленно) но редкостное Г. Но это уже другая история.
Забыл написать про очень низкие токи срабатывания когда любое излучение вызывает ошибки, то что называют SEU (single-event upset- ошибка единичного события). Одного нейтрона хватит для ошибки и фиг с ним если на фотке пиксель выбило, а вот если вся система зависнет и лайнер рухнет..... И нафига столь ненадёжная по естественным причинам техника нужна?
Да там много о чем писать можно. И про уменьшением разницы между уровнями 0 и 1, что при не идеальных платах (а в производстве половина идет не идеально) приводит к потере различимости сигнала вообще. Уменьшение подзатворной зоны при хранении информации статикой приводит к более быстрой разрядке этой самой подзатворной зоны (и чем она меньше тем быстрее разряжается). Словом, с увеличением плотности возникает вал проблем, которые героически решают. При этом значительная часть времени этих ужатых чипов будет занято на контроле ошибок. Возможно, все эти проблемы решат со временем (архитектурой, экранами и прочими извращениями). Сейчас выкручиваются разделением деятельности - плотные чипы на скоростных операциях, менее плотные чипы на операциях хранения и общения с периферией. Но даже так проблема сбоев плотных чипов остается основной и как ее решить с текущим знанием физики и материалов никто не знает. Что, впрочем, не мешает лезть все глубже в эту кротовую нору ради престижа. Мол, мы уже делаем чип на 2 нм. Вау! Круто! Лидеры! Ну, а как серийно работает сие чудо в победных реляциях никто не указывает - на продажах бренда такие "мелочи" сказываться не должны.